底波衰減

*性能

底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷

自動測量球墨鑄件球化率，聲速測量滿足JB9219標準

粗糙表面耦合劑

內置常用鑄造工藝標準

射脈沖能量高/低可調，與阻尼50/150/400Ω配合，可以獲得*探傷性能…

底波衰減，深度補償

手動/自動測量球化率 國內*

通用性能

方波激勵：適用難以穿透復合材料

國內業界的可調方波激勵技術，適用于難以穿透的各種材料。可調節選項的高性能“方波/脈沖發生器”，實現與探頭的*匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

窄帶濾波器組（Z）

在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而的抑制了噪聲。（達到無雜波效果）

國內優先達到10位高精度AD采樣

超長待機：10/20小時，擺脫充電煩惱

高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電環保

工業級寬溫硬件操作，軍工元器件，極低故障率

鎂鋁合金外殼，堅固耐用，有效防止電磁干擾

功能                                   

U盤存儲，即插即用

USB接口可插入U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷報告存儲、拷屏打印。

二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像

超大容量數據儲存：3200個數據組

探傷與高精測厚一體

5條智能DAC曲線，符合JIS和API標準

實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

操作

常用功能一鍵直達

菜單布局合理

自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值   

                球化率測量

                    二維編碼B掃描

      DAC曲線           DGS曲線

   回波編碼（波形方式 VS. 坐標方式）